產品名稱：臺式數控火焰/等離子切割機(regal)
產品型號：HEMC
※產品說明：
臺式數控火焰等離子切割機的離子弧能量強度是普通等離子系統的三倍。結合了改進的割炬，精細等離子給使用者帶來近乎垂直的邊緣切割效果和切割復雜外形的能力。雖然受等離子弧割縫和流暢性方面的限制，精細等離子切割還做不到像激光一樣精密，但是在對許多種部件切割加工方面激光已無******優勢，并且精細等離子切割系統的成本遠低于激光切割系統的成本。從薄金屬板到32mm的厚金屬板，精細等離子切割系統能夠達到無渣滓切割。它適合******到45度角的坡口切割，并且可以進行水下切割。在提高切割質量和切割速度的同時，等離子易耗件使用壽命也得到了顯著的提高。
主要技術參數
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機型
Model
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滾珠絲杠
Ball screw
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齒輪齒條
Gear&rack
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有效加工范圍（mm）
The scope of effective
Processing ball leading screw
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1400×2500
1600×3000
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橫向
Horizontal
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1400-2500
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縱向
Vertical
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2000-7000
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切割厚度（mm）
Cutting thickness
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等離子切割視電源而定≤80，火焰≤100
Depend on the plasma power supply≤80，flame cutting≤100
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******空程速度(mm/min)
Maximum idle stroke speed割炬滑車
Cutting torch tackle
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15000
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12000
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******切割速度(mm/min)
Maximum cutting speed
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等離子為：6000，火焰為：800
Plasma：6000 flame：800
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整機定位精度（mm）
Maximum cutting speed
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±0.2
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±0.3
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整體重復精度（mm）
Overall repeat precision
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±0.1
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±0.2
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